7月18日，臺積電舉行第二季度業(yè)績說明會表示，上調(diào)全年業(yè)績指引區(qū)間及資本支出目標，董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”新業(yè)態(tài)，重新定義晶圓代工產(chǎn)業(yè)，表示將包含封裝、測試、光罩等邏輯IC制造相關(guān)領域納入該范圍，并預期在此定義下2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長10%。行業(yè)人士表示，晶圓代工未來將在更大范疇開啟競爭。

截至今年6月30日的第二季度，臺積電合并營收約新臺幣6,735億，同比增加40.1%，環(huán)比增加13.6%。第二季度毛利率和營業(yè)利潤率分別為 53.2% 和 42.5%。如營收以美元計算，第二季度則為208.2億美元，同比增長32.8%，環(huán)比增長10.3%...詳情請點擊《晶圓代工邁入2.0時代，臺積電定義新業(yè)態(tài)！》

據(jù)悉，國家大基金二期側(cè)重半導體設備和材料，重點關(guān)注上游產(chǎn)業(yè)鏈，包括薄膜設備、測試設備，以及光刻膠、掩模版等材料。據(jù)全球半導體觀察統(tǒng)計，這大半年時間以來，國家大基金二期已做出多番投資，涉及企業(yè)包括IC設計企業(yè)集益威半導體、EDA工具開發(fā)的初創(chuàng)公司全芯智造和半導體設備企業(yè)新松半導體、陶瓷材料開發(fā)商臻寶科技、EDA工具企業(yè)九同方、IP供應商牛芯半導體長電科技汽車電子（上海）有限公司以及CMOS毫米波雷達SoC芯片企業(yè)加特蘭等。

近日，國家大基金二期頻繁出手，先后入股了晶圓廠重慶芯聯(lián)微電子有限公司（以下（簡稱“XLMEC”公司））以及硅片新企太原晉科硅材料技術(shù)有限公司（以下簡稱“晉科硅材料”）...詳情請點擊《國家隊出手！大基金二期最新投資晶圓廠和硅片廠》

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布「AI服務器產(chǎn)業(yè)分析報告」指出，2024年大型CSPs（云端服務業(yè)者）及品牌客戶等對于高階AI服務器的高度需求未歇，加上CoWoS原廠臺積電及HBM（高帶寬內(nèi)存）原廠如SK hynix、Samsung及Micron逐步擴產(chǎn)下，于今年第2季后短缺狀況大幅緩解，連帶使得NVIDIA（英偉達）主力方案H100的交貨前置時間（Lead Time）從先前動輒40-50周下降至不及16周，因此TrendForce集邦咨詢預估AI服務器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺，年增率達41.5%。

TrendForce集邦咨詢表示，今年大型CSPs（云端服務供應商）預算持續(xù)聚焦于采購AI服務器，進而排擠一般型服務器成長力道，相較于AI服務器的高成長率，一般型服務器出貨量年增率僅有1.9%。而AI服務器占整體服務器出貨的比重預估將達12.2%，較2023年提升約3.4個百分點。若估算產(chǎn)值，AI服務器的營收成長貢獻程度較一般型服務器明顯，預估2024年AI服務器產(chǎn)值將達1,870億美元，成長率達69%，產(chǎn)值占整體服務器高達65%...詳情請點擊《預估2024年全球AI服務器產(chǎn)值達1870億美元，約占服務器市場比重65%》

JEDEC于7月10日表示，備受期待的高帶寬存儲器 (HBM) DRAM標準的下一個版本：HBM4標準即將完成定稿。

HBM4是目前發(fā)布的HBM3標準的進化版，旨在進一步提高數(shù)據(jù)處理速率，同時保持更高的帶寬、更低功耗以及增加裸晶/堆棧性能等基本特性。JEDEC表示，在生成式人工智能（AI）、高性能計算、高端顯卡和服務器等領域，這些改進對于需要高效處理大型數(shù)據(jù)集和復雜計算的應用至關(guān)重要。

與HBM3相比，HBM4計劃將每個堆棧的通道數(shù)增加一倍，物理尺寸也更大。為了支持設備兼容性，該標準確保單個控制器可以在需要時同時與HBM3和HBM4配合使用，不同的配置將需要不同的中介層來適應不同的占用空間...詳情請點擊《HBM新戰(zhàn)局，半導體存儲廠商們準備好了嗎？》

近期，國內(nèi)又一批半導體項目傳來動態(tài)，涵蓋第三代半導體碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN），IGBT、存儲器、汽車芯片、半導體封裝、半導體設備/材料等領域，涉及華為、天岳先進、芯馳科技、正帆科技、北方特氣、中航紅外、容泰半導體等企業(yè)。

7月11日，廣東微納院半導體微納加工中試平臺通線，二期產(chǎn)業(yè)孵化區(qū)正式封頂，一批半導體項目現(xiàn)場簽約；據(jù)上海市政府官網(wǎng)信息，7月9日，華為上海青浦項目已全部建成，正式命名為“華為練秋湖研發(fā)中心”...詳情請點擊《又一批半導體項目按下“加速鍵”》

近些年隨著先進封裝的迅速發(fā)展，我們可以明顯觀察到，傳統(tǒng)封測廠在市場競爭中逐漸處于一定的落后位置，而以高端先進封裝技術(shù)為代表的如臺積電逐漸逼近市場首位。隨著摩爾定律發(fā)展受限，先進封裝技術(shù)也愈發(fā)受到重視。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2022年先進封裝在整體封裝市場的占比已經(jīng)接近三成，而至今年，占比已近4成，且先進封裝增速高于整體封裝。